分析技術最早作為單純的（de）材料評價技術，如今發展成為材（cái）料開發的支撐技術。分（fèn）析結果為（wéi）高（gāo）功能表麵、界麵材料的（de）開（kāi）發提供了重要信息。一流鋼廠為應對用戶（hù）對鋼鐵材料諸如耐蝕性等多方麵要求，對鋼鐵材料表麵處理技術和皮（pí）膜形成技（jì）術進行（háng）了大力開（kāi）發。鋼鐵材料表麵、皮膜和晶界（jiè）的微觀情況，采用了先進的電子顯微鏡技術和表麵分析技術。不斷提高的分析技術為鋼材向更高層次發（fā）展提供強有力支撐。
　　在鍍（dù）鋅鋼板結構研究方麵，已經采用了掃描電（diàn）子顯微鏡（SEM）和輝光放（fàng）電分光法（GDOES）等表（biǎo）麵分析技術，在鍍層深度方向（xiàng）上進行（háng）元素分析。這些（xiē）技術現在仍然是鍍鋅（xīn）鋼板結構研究方麵的重要手（shǒu）段（duàn）。剛開始利（lì）用透射電子顯微鏡（TEM）分（fèn）析，後來（lái）采用了TEM薄膜試樣製（zhì）作的聚焦離子束法（fǎ）（FIB）。FIB最早用於半導體（tǐ）的故障分析，後來（lái）被用於（yú）金（jīn）屬和鋼鐵材料表層斷麵分析。最初用FIB法製作TEM薄膜時，是按照製作半（bàn）導體薄片的方（fāng）法進行的。使用精密的切刀對試料進行切割（gē），然後用研磨方法使切割（gē）出的試料薄片化，最後利用FIB法進行精加工（gōng）製作成TEM薄膜（mó）。
　　對鋼板的耐蝕性等表麵特（tè）性的評價，一般在常規大氣壓下進行。但（dàn）材料表麵有時被不同於空氣的氣體或水（shuǐ）分所覆蓋。並且材料表麵也在時刻變（biàn）化（huà）。此外，電子（zǐ）顯微鏡分析（xī）法和其他表麵分析方法，多是在真空中對試樣進行觀察、分（fèn）析，並（bìng）且測定時的溫度是室（shì）溫。這就是說對材料表麵（miàn）進行分析、測定的環境與（yǔ）材料的製造環境和使用環（huán）境有很大差異。一般情況下，對最初材料和最終材料進行分析比較，或（huò）對不同（tóng）時間采樣的試（shì）樣材料進行分析比較，來推定實（shí）際材料的表麵狀（zhuàng）態和發生的（de）變化。如果能（néng）夠在實際環境下，對材料表麵的變化進行不間斷的（de）動態分（fèn）析，就（jiù）可以直接解明材料特性表現的本質，找出（chū）控製材（cái）料特性的方向（xiàng）。這正是人們所期待（dài）的分（fèn）析方法。為此，研究人員努力研發使分析環境與實際
　　在實際環境中進行分析時，多利用可在大（dà）氣下使用的光和X射線。但這些技術（shù）一般不適用於對微細結構的觀察。利用電子顯微鏡的實（shí）際環（huán）境下的分（fèn）析技術有（yǒu），可在低真空環境下進行觀察的環境SEM、環境TEM和（hé）利用薄膜隔離的、對大氣和溶液中的物質進行觀察（chá）的大氣壓SEM。這些分（fèn）析方法的進一步（bù）應（yīng）用，就形成了原位解析技術。原位解析技術將（jiāng）動態觀察、分析、特性測定直接聯結起來，可（kě）以快速確定材料（liào）的最佳控製（zhì）方向。這是人們所期待的材料分析方法。
　　為獲得鋼板表層深度方向的信息，過去常用（yòng）的分析（xī）方法是，俄歇電子能譜（AES）、X射線電子能譜（XPS）、二次離子質（zhì）譜分析（xī）（SIMS）以及輝（huī）光放電分光法（GDOES）等（děng）。在進行微米級（jí）的局部區域（yù）分析時，則使用掃（sǎo）描俄歇電子顯微鏡（SAM）。當（dāng）試料厚度在1μm以上時（shí），用SEM、SAM對拋光（guāng）製作的試樣斷麵進行分析。但製作微米級試樣斷麵並非容易之事。由於FIB法的進步，從目標部位製作SEM、TEM斷麵試樣和薄（báo）片變得容易，促進了鋼板表層分析技術（shù）有了很大進（jìn）步。
　　分析技術與計算科學（xué）相結合，將會進（jìn）一步促進晶界偏析本質的解明和查明晶界偏析對材料特性影（yǐng）響的機製。目前這些技術在鋼（gāng）鐵（tiě）材料（liào）中的應用主要是鋼組織中微細結構的分析。今後隨著技術推向表層和（hé）表層界麵推廣，更多更實用的材（cái）料（liào），將會不斷出現，穿白大褂（guà）的（de）分析人（rén）員也會越受到重視，他們的作用也會得到充分的體（tǐ）現。

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