GH605 是以(yǐ)20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金(jīn),在815℃以下具(jù)有中等的持久和(hé)蠕變強度,在(zài)1090℃以下具有優良(liáng)的抗氧化性能,同時(shí)具有滿意(yì)的成形、焊接等工藝(yì)性能。
適用於製造航空發動機(jī)燃燒室和導向葉片等要(yào)求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供(gòng)應各種變形產品,如薄板、中板、帶材、棒材(cái)、鍛件、絲材以及精密鑄件。
概念
1、GH605熱(rè)處理製度
板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;
環形件(jiàn):1175~1230℃,保(bǎo)溫不少於15min,水冷或快速空冷;
棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻(què)。
2、GH605品種規格與供應狀(zhuàng)態
可以生產δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各(gè)種直徑及壁(bì)厚的環形件。
中板和薄板經固溶、堿酸洗、切(qiē)邊;焊絲(sī)以硬態、半(bàn)硬態、固溶(róng)加(jiā)酸洗、光亮固溶處理狀態成(chéng)盤,也可以直條;環形件經固溶處理粗加工或除氧化皮;機(jī)加工(gōng)用棒材經退火後酸洗或磨光,熱加工用棒材可經退火並磨光。
3、GH605熔煉與鑄造工藝
合金采用電弧爐或(huò)非真空感應爐熔煉後再經電渣(zhā)重熔,或(huò)采用真空感應熔煉加電(diàn)渣重熔。
4、GH605應用概況與特殊要求
主要在引(yǐn)進機種上使用,用於(yú)製造導向葉片(piàn)、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對矽含量很敏(mǐn)感,矽可促使合金在760~925℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而(ér)使合金的室溫塑(sù)性下(xià)降,因此(cǐ)合金中的矽含(hán)量應控製小於0.4%。
1.1、材料牌號
GH605
1.2、相近牌號
L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605 (美國)、KC20WN(法(fǎ)國)
1.3、材料的技(jì)術標準
WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
Q/5B 4021-1992 《GH605合金環形鍛件技術條件》
Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
Q/5B 4032-1992 《GH605合(hé)金帶材》
Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材(硬態)》
Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
1.4、化學成分
表1-1。
|
C |
Cr |
Ni |
W |
Co |
Mn |
Fe |
Si |
P |
S |
|
0.05~0.15 |
19.0~21.0 |
9.0~11.0 |
14.0~16.0 |
餘量 |
1.0~2.0 |
≤3.0 |
≤0.40 |
≤0.04 |
≤0.03 |
物理及化(huà)學(xué)性能
2.1、熱性能
2.1.1、熔化溫度範圍 1330~1410℃
2.1.2、線膨(péng)脹係數
表2-1
|
θ/℃ |
20~200 |
20~400 |
20~500 |
20~600 |
20~700 |
20~800 |
20~900 |
20~1000 |
20~1100 |
|
α/10-6C-1 |
12.9 |
13.8 |
14.2 |
14.6 |
15.1 |
15.7 |
16.3 |
17.0 |
17.8 |
2.2、密度
ρ=9.13g/cm3
2.3、電性能
合金(jīn)不同溫度的電阻率
表2-2
|
θ/℃ |
25 |
400 |
800 |
1000 |
|
ρ/(10-6Ω.m) |
2.30 |
2.62 |
2.87 |
2.91 |
2.4、磁性能
合金無磁性。
金(jīn)相(xiàng)組(zǔ)織結構
合金時效後(hòu)可板出一些碳化物和金屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6
工藝性能(néng)及要求
1、該合金具有滿(mǎn)意的(de)冷熱成形性能(néng),熱加工溫度範圍在1200~980℃,鍛造(zào)溫度(dù)應足夠高以減(jiǎn)少晶界碳化 物(wù),也應足夠低以控製晶粒度,適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的(de)晶粒度平(píng)均尺寸與鍛件的變形(xíng)程度、終鍛溫度密切(qiē)相關。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
4、合金固溶處理:鍛件和鍛棒1230℃,水(shuǐ)冷。


